主營產(chǎn)品:
光學(xué)儀器、光學(xué)材料、實驗儀器、手動工具、焊接工具、焊接材料、儀器儀表、靜電設(shè)備、靜電輔料、工業(yè)器材、氣動元件、電工電氣、測量工具、計量設(shè)備、氣動工具、電動工具、化工設(shè)備、化工輔料、點膠設(shè)備、小型設(shè)備、儲存設(shè)備、物流設(shè)備、工業(yè)安防、**防護、包裝材料、切削工具、切削材料、辦公設(shè)備、辦公文 具、工裝夾具、測試治具、機械加工。設(shè)備等。
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產(chǎn)品詳情
簡單介紹:
在晶圓的研磨、拋光等過程中,可以超高速、高精度、非接觸地測量晶圓和樹脂的厚度。
銷售中心-重慶內(nèi)藤naitokikai
詳情介紹:
特征
- 通過光學(xué)方法可以進行非接觸式和非破壞性的厚度測量。
- 實現(xiàn)高測量再現(xiàn)性
- 可實時高速監(jiān)控拋光
- 實現(xiàn)了長 WD(工作距離)并且易于集成到設(shè)備中
- 從主機設(shè)備使用 LAN 通過 TCP/IP 通信進行控制
- 可以進行多層厚度測量
- 可測量臨時晶圓(臨時鍵合晶圓)各層厚度
測量項目
- 厚度測量(5層)
用法
- 各種晶圓(硅、其他化合物晶圓)的厚度測量
- 融入各種工藝,如研磨、拋光、粘合等。
- 晶圓以外的厚膜部件厚度測量
集成到半導(dǎo)體工藝中的示例
■ 臨時粘合
■ 背景研磨
■ 濕蝕刻
■ CMP工藝
規(guī)格
*1 : 測量初始標(biāo)準樣品 AirGap 約 1000 μm 時的相對標(biāo)準偏差 (n = 20)
*2 : WD80 mm 探頭規(guī)格的設(shè)計值
設(shè)備配置
映射
■ 300 毫米晶圓測繪系統(tǒng)
- 通過對準精細圖案提供晶圓厚度和各種厚度信息
- 配備高精度XY定位平臺(±2μm以下),實現(xiàn)高精度定位
- 可以處理晶圓以外的形狀
- 可以檢查測量點周圍的視野
- 對應(yīng)半導(dǎo)體用300mm晶圓
- 與 MEMS 和傳感器設(shè)備兼容